Мезонин NG-MEZ2 для промышленного оборудования

Мезонинный модуль N&G Devices
Назначение:
Высокопроизводительный модуль для интеграции в промышленные системы, шкафы управления, встраиваемые устройства и HMI-панели. Обеспечивает вычислительную мощность и программную гибкость для задач автоматизации, визуализации и управления в реальном времени.
Программный стек и среда разработки:
Операционная платформа:
Базовая ОС — OpenSTLinux с полным BSP-пакетом.
Гибкая кастомизация: поддержка сборочных систем Yocto и Buildroot для создания минималистичных или специализированных образов под задачи проекта.
Графические интерфейсы (HMI):
Полный фреймворк Qt6 (Core, GUI, Multimedia) для разработки современных интерфейсов «из коробки».
Готовая среда сокращает время на настройку и ускоряет вывод продукта на рынок.
Архитектура с сопроцессором реального времени:
Выделенное ядро Cortex-M33 с поддержкой среды STM32CubeMP2 для детерминированных задач управления.
Разделение нагрузки: критичные по времени операции выполняются на MCU, основной процессор обрабатывает UI, сетевые сервисы и высокоуровневую логику.
Коммуникации и работа с данными:
Удалённый доступ: встроенная поддержка RDP для обслуживания и отладки без установки дополнительного ПО.
Промышленная интеграция: MQTT-брокер для обмена телеметрией в архитектуре IIoT.
Локальное хранение: поддержка СУБД PostgreSQL для буферизации и анализа данных на edge-уровне.
Области применения:
- Промышленная автоматизация и АСУ ТП: панели оператора (HMI), SCADA-терминалы, контроллеры верхнего уровня.
- IIoT и телеметрия: промышленные шлюзы, устройства сбора данных (DAQ), edge-аналитика.
- Встраиваемые системы управления: устройства специального назначения, робототехнические комплексы.
- Медицинское и прецизионное измерительное оборудование: системы визуализации, диагностические комплексы.
Технические характеристики:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Cortex-A35 ×2 @ 1,5 ГГц, Cortex-M33 @ 400 МГц | |
| LPDDR4 DRAM до 4 ГБ | |
| eMMC v5.1 64 Гбит, слот microSD™ | |
| 1 Гбит/с (RGMII), RJ45 | |
| USB 3.0 Type-C® PD, два USB 2.0 HS Type-A | |
| Wi‑Fi 802.11b/g/n, Bluetooth LE v4.1 | |
| LVDS (4 линии), HDMI® | |
| Выделенные дифференциальные пары LVDS для подключения внешней ПЛИС (FPGA) в качестве аппаратного сопроцессора. | |
| GPIO 20x2 | |
| USB Type-C® 5 В / 3 А (рекомендуется) | |
| от −40 до +85 °C | |
| Qt6 для графических интерфейсов, RDP, STM32CubeMP2 для сопроцессора |

Запросить стоимость: info@ngdevices.com
Способ оплаты: банковский перевод (безналичный расчёт).
Способ доставки: уточняется при заказе. Срок ответа на запрос — 1–2 рабочих дня.